Planeta iPhone noticias sobre el iPhone y el iPhone 3G de Apple

United Microelectronics Corporation (UMC) será el encargado de fabricar el chip bandabase Infineon PMB 8878 del futuro iPhone 3G. La noticia la dio el diario económico chino Economic Daily News.

Visto en Digitimes desde Electronista

Publicado el: 17-04-2008 a las 12:41 am
En la categoría: Breves, Noticias.
Con los tags: iPhone 3G

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